Almofada de tampón prensada en quente-PCB

Característica da almofada de esponxa de silicona Sanpu:

1. Resiliencia física: escuma unfiorm, espesor uniforme.

2. Propiedades de resistencia á alta temperatura e estabilidade térmica: amplo rango de resistencia á temperatura --- 60 ~ 250 graos

3. Baixa contaminación e respectuoso co medio ambiente: aproba RoHS

4.Estrutura-pechada da cela

Vantaxe da esponxa de silicona como placa tampón prensada en quente-PCB

1.A capacidade de rebote extrañamente alta compensa as variacións no grosor da placa e do grosor da capa de cobre, mellorando significativamente a fiabilidade do produto ao mesmo tempo que reduce as taxas de reelaboración e chatarra.

2. A unión suave reduce significativamente o dano por presión, as abolladuras e a deficiencia de adhesivo nas superficies de cobre.

3.A distribución da presión é moi uniforme na superficie da placa cóncava-convexa/cobre grosa.

4. Condutividade térmica controlada para mitigar a deformación causada polas flutuacións de temperatura entre temperaturas altas e baixas

Escolla silicona Sanpu, escolla fiabilidade

1.Provedor de esponxa de silicona orixinal

2.Máis de 16 anos de experiencia na produción de esponxas de silicona

3.Inspección obrigatoria antes de saír da fábrica, achégase un informe de inspección de calidade

4.Compromiso de calidade

5.Mostras gratuítas para PCB Hot-Buffer Pad, póñase en contacto connosco para obter mostra gratuíta